一站式方案
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    關于北京聯合瑞利電子科技有限公司

        公司有一支優秀的專業方案設計隊伍和優秀的銷售人才,配備有環境實驗設備和測試系統,提供方案設計和技術解決方案,

    1.PCB制板及焊接服務

    專業提供工級PCB制板服務,并進行技術檢查和后期檢驗,保證質量和服務;同時提供器件采購配單服務和元器件焊接服務。

    2.系統集成、封裝及軟件服務

    MCM 裝配: MCM(多芯片模塊Multi Chip Module)是指多顆芯片連結在一起的封裝方式,可提升系統效能與穩定度。不僅需要良好的封裝技術,在設計規劃、建置、驗證與測試上,也必須要有配套的技術方法,才能確保質量及良率。

    MCM多芯片模塊封裝內至少含兩個VLSI芯片。以襯底材料及互連線制作方法不同而分成三種基本結構,即MCM-D硅襯底淀積薄膜互連線;MCM-C—陶瓷襯底厚膜互連;MCM-L—迭層印制板。MCM 主要用在有高可靠性要求的高性能裝置上。

    芯片設計:我們根據客戶對芯片的參數等各方面的要求,進行芯片選型,提供各種使用建議供客戶參考,并提供優質的技術咨詢和支持。



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